1.環境控制

　　溫濕度管理：設備所處區域的溫濕度需嚴格把控，通常溫度應控制在22±3℃，相對濕度低于40%。這樣的環境能避免水分殘留或靜電積累影響晶圓質量。過高的濕度可能導致晶圓表面吸附過多水汽，而極*溫度變化可能引起熱應力損傷。

　　潔凈度維護：工作臺面必須保持清潔無雜物，防止異物進入設備內部造成污染或機械損壞。空氣中懸浮的微粒也可能附著在晶圓表面，因此整個工作環境需維持高潔凈標準。

　　2.12英寸晶圓干燥機物料與工具準備

　　晶圓核對與檢查：根據生產計劃單仔細核對待處理的晶圓批次號、數量及規格型號，確保與當前工藝配方匹配。同時檢查晶圓表面是否有可見污漬、劃痕或其他缺陷，若有異常應及時上報并隔離處理，避免不合格品流入后續工序。

　　專用工具使用：準備好經過清洗和烘干處理的潔凈手套、鑷子、承載盒等操作工具，保證其處于無塵狀態。這些工具直接接觸晶圓，任何污染都可能影響到產品質量。

　　氣體供應保障：提前準備好足夠的干燥用氣體（如氮氣）儲備，并確保供應壓力穩定在設定范圍內。穩定的氣體流量是均勻干燥的關鍵因素之一。

　　3.參數設置與預熱

　　程序選擇與微調：打開設備控制系統界面，從存儲的程序庫中選擇對應的干燥工藝文件，該文件包含針對特定產品類型的溫度曲線、氣流速度、旋轉速度等關鍵參數。若遇到新產品試產或特殊訂單，則需由工藝工程師重新編寫并驗證新程序后方可啟用。此外，還需依據實際生產環境和材料特性對默認參數進行細微調整，例如車間環境濕度偏高時可適當提高初始階段的加熱速率以加速表面水分蒸發；對于薄型化晶圓，則需降低旋轉速度以防產生離心變形。每次修改后務必記錄變更內容及理由。

　　預熱運行：啟動預熱模式，讓設備空載運行約15分鐘，使腔室內部達到熱平衡狀態。在此期間監控各傳感器反饋的數據波動情況，確認加熱元件、風扇電機等工作正常，沒有報警信息出現。這一步驟有助于發現潛在的故障隱患，確保正式生產時的可靠性。

　　4.裝料與密封操作

　　安全開門與放置：當設備提示可以裝料時，按照操作流程緩慢開啟艙門，動作要輕緩以避免擾動已穩定的氣流場。進入無菌工作環境后，迅速但謹慎地將盛放有晶圓的載體放入轉盤中央位置，確保每個晶圓之間保持適當間距，避免相互遮擋影響干燥效果。

　　封閉密封檢查：確認所有晶圓放置妥當后，輕輕關閉艙門并鎖緊密封裝置。再次檢查門封條是否完好無損，確保整個干燥過程中腔室處于密閉狀態，防止外界濕氣侵入。良好的密封性能不僅關乎干燥效率，還能減少能源消耗。

　　5.12英寸晶圓干燥機啟動與監控過程

　　自動運行觀察：按下啟動按鈕，設備將按照預設程序自動執行干燥流程。初期階段主要以低溫慢速旋轉為主，逐步去除晶圓表面的自由水；隨著時間推移逐漸提升溫度和轉速，加快物理吸附水的脫附速度。此過程中密切關注顯示屏上的實時數據變化，包括溫度、濕度、轉速等指標，確保各項參數均在可控范圍內。

　　過程監控要點：利用在線監測系統持續跟蹤干燥進度，特別注意觀察晶圓邊緣區域的顏色變化，正常情況下應呈現均勻一致的色澤。如果發現局部過熱或變色不均的現象，立即暫停程序并查找原因，可能是由于氣流分布不均或者加熱管故障所致。及時干預可以避免批量性質量問題的發生。

　　異常處理機制：一旦出現突發狀況如斷電、氣壓不足等情況，迅速啟動應急預案。一方面切換至備用電源維持基本功能運行；另一方面手動調節相關閥門保證最小流量的惰性氣體繼續流通，盡可能減少對晶圓的影響。事后詳細記錄事件經過及采取的措施，以便后續分析和改進。

　　6.冷卻與取料環節

　　自然降溫過程：當系統判定干燥完成后，自動轉入冷卻階段。此時保持風扇繼續運轉但停止加熱，讓晶圓自然降溫至接近室溫水平。這一步驟非常重要，可以有效防止因溫差過大導致的熱應力損傷。

　　安全取料規范：待溫度降至安全范圍且系統發出完成信號后，緩慢打開艙門取出晶圓。使用防靜電手環接觸晶圓邊緣，避免人體靜電對其造成損害。將干燥后的晶圓逐一檢查外觀質量，合格品轉入下一工序，不合格品單獨存放并標記以便后續分析原因。

　　7.12英寸晶圓干燥機操作人員培訓與規范

　　專業培訓要求：所有操作人員必須接受專業的培訓，熟悉設備的操作流程、安全規范和維護方法。未經培訓的人員不得擅自操作設備，以免發生誤操作導致設備損壞或人身傷害。

　　標準化作業執行：嚴格按照操作規程進行作業，不得隨意更改參數或跳過必要步驟。標準化的作業流程有助于保證產品質量的一致性和設備的穩定性。同時鼓勵操作人員提出改進建議，不斷優化生產工藝。