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| 供貨周期 | 現貨 | 應用領域 | 綜合 |
|---|
NORDSON/美國諾信
Nordson EFD SolderPlus焊錫膏核心特性
焊點尺寸一致性控制
通過精密配方與點膠工藝結合，可實現±2%的焊點體積偏差控制，適用于RFID標簽、智能卡等微電子焊接場景。其無鉛配方（可選）在260℃回流焊條件下仍保持穩定性能。
工藝效率優勢
免除傳統銀環氧樹脂的固化環節，點膠后直接進入回流焊流程，生產周期縮短50%以上
支持-40°C至+10°C寬溫儲存，較同類產品降低冷鏈成本
可靠性驗證
經2萬次彎曲測試驗證（模擬錢包使用10年），焊點電氣連接保持率超99%，壽命達注銀環氧樹脂的20倍。
典型應用場景
RFID天線焊接：通過PJ系列點膠機實現非接觸式精準噴涂，最小焊點直徑0.3mm
雙界面智能卡封裝：兼容SMT工藝，焊膏流動性適配高速貼片生產線
生物特征護照芯片：特殊助焊劑配方避免腐蝕敏感電子元件
技術參數對比
指標
SolderPlus焊錫膏
傳統焊錫膏
焊點一致性
±2%
±5-8%
工藝溫度
180-260℃
200-300℃
儲存條件
-40~10℃
-32~5℃
單位成本
￥199-200/公斤
￥220+/公斤
NORDSON/美國諾信
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