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飛秒激光擊破發絲直徑的瞬間，已完成千次循環，這種超快精密的特性，正重塑現代制造業的邊界。超快激光加工技術作為精密制造領域的前沿科技，憑借其獨特的超短脈沖和超高峰值功率特性，已成為微納尺度加工的性工具。
隨著現代工業對材料加工精度、表面質量和熱影響控制的要求日益嚴苛，傳統機械加工與長脈沖激光技術已難以滿足制造領域的需求。在此背景下，超快激光加工平臺（UltrafastLaserProcessingPl
MJ-WorkS-FBG是一款專為光纖傳感與光通信應用而設計的超高精度加工的高性能激光直寫設備，配有超清成像及納米級定位對準系統，可實現光纖及光纖陣列間波導耦合、光纖纖芯、光纖端面、側面及內部進行納米
芯片互聯三維激光直寫設備通過多光子聚合（Multi-PhotonPolymerization,MPP）技術，實現亞微米級自由曲面結構的真三維加工，為硅光芯片、鈮酸鋰光子回路及量子光學器件的混合集成提供
在現代先進制造領域，隨著光子學、微機電系統（MEMS）、生物芯片和新型材料研究的不斷深入，傳統加工技術已難以滿足對復雜三維微結構高精度、高自由度的制造需求。在這一背景下，三維激光直寫系統（3DLase
在算力需求爆炸式增長的后摩爾時代，數據的高速傳輸成為制約系統性能的關鍵瓶頸。銅互連的傳統電學互聯技術正面臨物理極限，而光子集成技術以其高帶寬、低延遲、抗干擾的絕對優勢，成為破解這一難題的核心路徑。然而
在微納制造領域，多光子聚合（MultiphotonPolymerization,MPP）技術被譽為開啟“納米自由制造”時代的鑰匙。它能夠在三維空間中實現自由度的高分辨率結構構建，廣泛應用于微光學、微流
多光子聚合光刻膠（MultiphotonPolymerizationPhotoresist）是專為飛秒激光三維微納加工設計的特種光敏材料。多光子聚合光刻膠專為飛秒激光三維微納加工設計，選擇時需綜合關鍵
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