芯片互聯三維激光直寫設備通過多光子聚合（Multi-Photon Polymerization, MPP）技術，實現亞微米級自由曲面結構的真三維加工，為硅光 芯片、鈮酸鋰光子回路及量子光學器件的混合集成提供重要性制造平臺。
主要特點：
超高速加工模塊，極大提高加工效率
高精度3D加工，復雜結構任意自由曲面設計加工
共聚焦與熒光探測系統，實現高精度位置識別和對準
納米精度的自動三維對準定位系統
實時高清顯微成像與測量，加工與檢測全局坐標系
激光能量穩定系統，保證長時間加工一致性
真空吸附樣品臺，適配各種基底材料
光纖、光纖陣列和光子芯片的專用夾具
自動激光功率補償，消除端面加工缺陷影響
自動基板傾斜探測與整平
可視化編程，自定義加工流程
關鍵部件維護周期：
飛秒激光器：輸出功率穩定性檢測，每月，功率計校準；
振鏡系統：掃描范圍與二次校準，每半年，140×140μm²標定；
溫控系統：傳感器黑體輻射源校準，每季度，±0.1℃精度；
制冷模塊：制冷劑壓力與管路密封性檢查，每周（液氮），壓力表讀數。
日常維護流程：
光學系統清潔：
使用無塵布蘸取無水乙醇擦拭保護鏡、振鏡及激光窗口，避免劃傷鍍膜層。
更換保護鏡時需密封噴嘴，防止灰塵進入光路系統。
運動平臺校準：
每季度檢查三維壓電陶瓷臺的重復定位精度（±10nm），通過標準校準片驗證。
導軌潤滑需使用專用納米級潤滑油，避免顆粒物影響運動精度。
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