超高速成像

容納大型樣品

自動化智能成像流程

多應用領域

極速突破，納米之精

91個平行電子束同時成像，每小時產生超過3TB的高對比度、高信噪比的數據。對1 mm2面積切片進行4nm像素大小成像僅需不到2分鐘。

鼠腦切片。左圖使用MultiSEM 706對165 μm ×143 μm 面積區域成像，耗時僅需1.5秒。

右圖為鼠腦切片中30 μm區域放大效果。樣品由芝加哥大學 B. Kasthuri提供。

去加工并拋光后的集成電路，左圖使用MultiSEM 706在1.5秒內采集圖像，覆蓋132 μm × 114 μm的六邊形視場。右圖為集成電路中30 μm區域放大效果。樣品由加拿大安大略省TechInsights公司的C. Pawlowicz提供。

大樣品成像，高通量分析

MultiSEM讓大面積樣品成像成為可能。兼顧超大樣品結構全貌與細節，結合序列切片收集，對完整細胞，大體積組織甚至完整腦組織進行高分辨三維分析。

使用MultiSEM對1 mm3人腦皮層組織進行高分辨成像，并對其中的各種細胞結構進行三維重構分析。左圖展示了2 x 3 mm2組織平面中錐體神經元的三維重構效果。右圖顯示了局部體積神經元三維重構。圖像由哈佛大學Lichtman 實驗室提供，渲染圖由D. Berger 制作。

逆向工程應用：使用MultiSEM，以5nm像素尺寸、100ns點駐留時間快速完成對先進制程圖形芯片的分層整體掃描，對數層結構的成像數據可進行3D重構處理，實現對版圖設計的驗證。單次91束同時掃描獲取六邊形區域（長軸165um）納米級分辨率圖像只需1.4秒。

智能控制，化繁為簡

革新的ZEN軟件操作界面直觀易上手、實驗流程助手將繁瑣的設置變得簡單、多重智能輔助功能減輕操作人員工作量、自動光路調節系統無需人為干預即可保證長時間高質量成像。

自動切片檢測，節省手工勞動

智能數據管理，保證數據完整性

使用ZEN成像軟件控制蔡司MultiSEM

全新蔡司MultiSEM 706

大體量超微成像

以突破性的速度

解密更多的奧妙