在全球半導體產業邁向智能化、精細化的關鍵節點，作為推動產業鏈協同創新的重要平臺，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展于2025年9月4-6日在無錫太湖國際博覽中心重磅開幕！本次展會聚焦“做強中國芯，擁抱芯世界"主題，匯聚全球頂尖企業、科研機構與行業專家，全景呈現半導體制造領域的前沿技術、核心裝備與關鍵材料，為產業升級注入強勁動能。

西勵科技聚焦于光學技術與先進圖像處理算法的創新融合，持續賦能智能檢測設備的迭代升級。自主研發的半導體檢測設備可覆蓋晶圓宏觀/微觀缺陷檢測、尺寸自動測量、二維三維形貌量測等不同檢測需求，通過深度融合AI圖像智能分析技術，構建全流程智能化檢測體系，顯著提升檢測效能與量測精度，實現對微小缺陷、異常模式的高精度、高一致性自動辨識，遠超人眼判讀的準確性和穩定性，為半導體制造提供高可靠性的質量控制解決方案。

展會現場西勵科技攜帶了晶圓AOM設備 SpectView OM、晶圓AOI設備 ProEye系列、三維形貌量測系統 MTS系列、圖像智能分析平臺 牛油果AI、智慧數據互聯平臺 Q-DTS以及顯微自動化系統 DMZ2000系列等自主產品出席了本次展會，與眾多行業專家進行了交流與討論。