半導體產業的迭代升級，始終圍繞 “更精密的制程、更嚴苛的品控、更高效的生產” 展開，而微觀檢測作為半導體制造的 “眼睛”，直接決定著芯片從研發到量產的每一個關鍵環節。

9月4-6日，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展在無錫太湖國際博覽中心啟幕，擁有百年光學科技積淀的奧偉登（Evident），攜 DSX2000 數碼顯微鏡、OLS5100 3D測量激光顯微鏡、BXC 顯微鏡組件等核心產品亮相 B1-221B 展位，以 “全場景、高精度、智能化” 的顯微檢測方案，助力半導體行業破解微觀觀測痛點，誠邀各界同仁蒞臨展臺，共探科技賦能半導體制造的新路徑。

在半導體制造中，不同環節涉及的檢測對象材質差異較大 —— 從透明的光刻膠、絕緣的介質層，到金屬互聯層、不透明的晶圓載體，傳統顯微鏡往往需要頻繁更換物鏡或調整光學模式，不僅耗時，還易因操作誤差影響檢測精度。奧偉登 DSX2000 數碼顯微鏡，以 “多模式快速切換” 與 “高畫質成像” 為核心優勢，有效解決這一痛點。

該產品搭載創新的 “智能光學系統”，支持明場、暗場、微分干涉相差（DIC）、偏振光等多種觀測模式一鍵切換，無需手動更換部件，即可快速適配半導體不同材質的觀測需求。同時，DSX2000 配備 4K 超高清成像單元，結合專業級色彩還原技術，能捕捉納米級細節，為缺陷識別提供精準依據。

更值得關注的是，DSX2000 內置 “自動化檢測流程”，可預設不同檢測場景的參數（如放大倍率、照明強度、觀測模式），新手操作也能快速上手；支持與半導體工廠的檢測系統聯動，檢測數據可直接導出為標準化報告，大幅提升檢測效率，適配量產場景下的高頻次檢測需求。

奧偉登OLS5100 3D測量激光顯微鏡，以 “超高精度三維成像” 為核心，為半導體三維微觀分析提供 “可視化解決方案”。

OLS5100 采用激光共聚焦技術，通過逐點掃描的方式獲取樣本的縱向光學切片，再經軟件重構生成三維立體圖像，能精準測量焊點的高度差、封裝膠體的表面平整度，以及半導體材料的表面粗糙度。

此外，OLS5100 具備 “高速掃描” 與 “自動化分析” 功能 —— 較傳統共聚焦設備效率提升2 倍；內置的三維分析算法可自動計算體積、面積、粗糙度等參數，避免人工測量的主觀誤差，為半導體制造的 “標準化品控” 提供數據保障。

半導體潔凈車間對設備的 “潔凈度、抗干擾性、長期穩定性” 有著較高要求 —— 不僅要耐受頻繁的消毒擦拭，還要避免與高頻生產設備產生電磁干擾，同時需支持 24 小時連續運轉。奧偉登 BXC 顯微鏡組件，以 “工業級耐用設計” 與 “高適配性”，成為半導體量產車間的 “可靠伙伴”。

在硬件設計上，BXC 采用防腐蝕、防靜電材料，表面經過特殊涂層處理，可耐受潔凈車間常用的異丙醇擦拭，避免設備表面殘留污染物影響晶圓檢測；內部電路采用抗電磁干擾設計，即使與光刻機、離子注入機等高頻設備同場使用，也能保持成像穩定，無信號干擾；關鍵部件如載物臺、物鏡轉盤經過 10 萬次以上的磨損測試，長期高頻率操作仍能保持微米級定位精度，降低設備維護成本。

在功能適配性上，BXC 支持靈活的模塊化擴展 —— 可搭載高靈敏度相機實現熒光成像，用于半導體材料的熒光標記檢測；也可接入自動化載物臺，實現晶圓樣本的自動移動與多區域檢測，適配量產場景下的 “無人值守” 需求。

半導體產業的每一次突破，都離不開對微觀世界的精準掌控；而奧偉登的每一款產品，都致力于讓 “微觀觀測” 更高效、更精準、更便捷。第十三屆半導體設備與核心部件及材料展，既是行業技術交流的平臺，更是創新合作的契機。奧偉登（Evident）期待在無錫太湖國際博覽中心 B1-221B 展位與您相遇，以百年光學科技為基，以諸多解決方案為橋，攜手探索微觀檢測賦能半導體制造的更多可能，共同推動全球半導體產業邁向更高精度、更高效率的新未來！