環氧塑封料TSDC測試系統 參考價：面議
環氧塑封料TSDC測試系統，熱刺激去極化電流（TSDC）技術用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高電場強度和高溫...
半導體封裝材料高壓TSDC測試系統 參考價：面議
半導體封裝材料高壓TSDC測試系統熱刺激去極化電流（TSDC）技術用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高電場強度...
半導體封裝材料TSDC測試系統 參考價：面議
半導體封裝材料TSDC測試系統因為熱刺激電流與材料的這些參數（如h與τ）密切相關，故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導體材料等的有效手段。tsc是指當樣品受到...
半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統 參考價：200000
半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統高低溫環境下的絕緣電阻測試技術用于預測EMC的HTRB性能。電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下，高分子聚...
高電場介電、損耗、漏電流測試系統 參考價：面議
高電場介電、損耗、漏電流測試系統可實現從低頻到高頻信號的輸出與測量，系統由工控機發出指令，單片機控制FPGA發出測量波形，FPGA一路信號控制不同頻率幅值的信號...
MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線系統 參考價：面議
MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線系統可實現從低頻到高頻信號的輸出與測量，系統由工控機發出指令，單片機控制FPGA發出測量波形，FPGA一路信號控制不同頻...
電氣絕緣材料高電場介電、損耗測試系統 參考價：450000
電氣絕緣材料高電場介電、損耗測試系統可實現從低頻到高頻信號的輸出與測量，系統由工控機發出指令，單片機控制FPGA發出測量波形，FPGA一路信號控制不同頻率幅值的...
半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統 參考價：面議
半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統運用三電極法設計原理測量。利用新穎的電阻測試系統，重復性與穩定性更好，提升了夾具的抗干擾能力，同時大大提高精確度,可應用于產品...
半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統 參考價：面議
半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統華測儀器通過多年研究開發了一種可實現高的精度溫控，高屏蔽干擾信號的循環熱風加熱方式，在高速加熱及高速冷卻時，具有均勻的溫度分...
半導體封裝材料真空探針臺 參考價：面議
半導體封裝材料真空探針臺是一種能夠在高真空環境下進行精確測量和實驗的設備。其基本原理是利用真空環境下的物理現象和特性，對樣品進行各種實驗和測量。在高真空環境中，...
半導體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統 參考價：面議
半導體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統熱刺激去極化電流（TSDC）技術用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高電...
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