電子膠是電子設備組裝和封裝的關鍵材料，近年來隨著我國電子材料不斷發展，電子膠、熱管理材料和新能源汽車用膠企業的研發水平不斷提高，小型、輕量化和高性能逐漸成為行業的主流趨勢。這就對電子膠產品的性能和應用范圍提出越來越高的要求，部分企業面臨產品轉型升級的問題。

而在印制電路板(PCB)領域，中研普華產業研究院的《2025-2030年印制電路板行業發展趨勢及投資策略研究報告》分析預測，隨著下游應用領域對PCB產品性能要求的不斷提高，精細化、優性能將成為PCB行業的重要發展趨勢。這將要求PCB企業除了具備更高的制造工藝水平和更先進的生產設備外，也需要更靈敏、精準的材料表征儀器來保障材料研發和優化不拖后腿。

精準表征技術助推電子產業升級

沃特世-TA儀器深耕熱分析與流變技術數十年，始終致力于以專業前沿的解決方案賦能電子材料升級。針對電子膠與PCB材料的特性需求，TA儀器能夠提供全面精準的表征方案，為材料研發、性能優化與質量管控提供科學支撐。

√ 熱分析表征方案

熱分析技術能夠為PCB與電子膠性能優化和質量管控提供全面的數據支持。

n  在電子膠領域，DSC可精準捕捉電子膠在固化過程中的熱量變化、玻璃化轉變溫度等關鍵參數，助力企業優化配方設計；TGA則聚焦電子膠的熱穩定性評估，可為判斷電子膠在長期使用過程中的耐老化性能提供依據，提前規避老化風險。

n  在PCB領域，TMA技術可精準測量基材的熱膨脹系數，為解決PCB在焊接過程中的翹曲問題提供關鍵數據；DMA可深入分析基材的力學性能隨溫度的變化規律，助力PCB材料的研發與性能提升。

√ 流變學表征方案

流變技術通過對材料流動和變形特性的研究，可為電子膠的生產工藝優化和PCB材料性能把控提供關鍵指導。在電子膠生產中，流變儀可實時監測電子膠的黏度、彈性模量等流變特性，為涂布、封裝等工藝參數的設定提供科學依據。對于PCB生產中涉及的漿料類材料，流變技術可精準評估漿料均勻性和穩定性，為PCB的規模化生產提供可靠保障。

當電子產業 “輕量化" 已成大勢所趨，材料性能的精準把控成為企業突破升級瓶頸的核心關鍵。TA儀器憑借先進的表征技術與精準的數據分析，助力企業精準突破技術壁壘，牢牢掌握產業升級的核心密鑰。

《聽TA說·材料解碼局》新課上線

云課堂電子材料專題重磅來襲！TA儀器高級應用專家在線親授，聚焦PCB與電子膠性能升級的核心需求，為您全面解讀流變與熱分析技術在電子材料中的實戰應用，讓前沿表征技術成為產業升級的 “加速器"。

首期直播時間

2025年9月3日(周三)15:00-15:45

作為PCB產品“骨架"，PCB基材的熱穩定性、力學性能等核心指標直接決定著電子設備的運行穩定程度與使用壽命。9月3日15:00，電子材料專題首期課程將聚焦《熱分析在PCB板基材性能表征中的應用》，帶您深入探索熱分析技術如何賦能PCB基材性能優化：

n  深入淺出：熱分析技術在PCB基材性能表征中的應用

n  應用實例：PCB板基材性能表征案例解析，助您舉一反三

n  在線答疑：您的樣品測試難題，TA專家現場為您解惑

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