澤攸ZEM20臺式掃描電鏡雖結構緊湊，但其成像功能卻較為全面，能夠通過不同的物理信號獲取樣品信息，從而滿足多元化的分析需求。理解其成像模式是充分發揮其性能的關鍵。

二次電子（SE）成像是觀察樣品表面形貌的主要方式。ZEM20的二次電子探測器對樣品表面微觀起伏非常敏感。當電子束掃描樣品時，激發的二次電子數量會隨樣品表面的傾斜角度而變化，從而在圖像上形成明暗對比，呈現出豐富的立體感。這種模式非常適合觀察材料的斷口結構、表面鍍層、纖維形態、磨損痕跡等，是材料科學和失效分析中常用的手段。

背散射電子（BSE）成像則提供了另一種重要的信息——成分對比。背散射電子的產額與樣品元素的原子序數成正比，原子序數越大的區域，產生的信號越強，在圖像上就越亮。ZEM20配備的BSE探測器能有效區分由不同元素構成的相。這使得它可用于鑒別合金中的不同相組成、觀察礦石中的礦物分布、檢查焊接界面的材料擴散，或識別集成電路中的不同材料。

低真空模式是ZEM20的一個實用特性。在此模式下，樣品室內充入少量氣體（如空氣或水蒸氣）。這些氣體分子可以中和照射在不導電樣品表面積累的電荷，從而避免“荷電效應”導致的圖像扭曲、漂移和過亮。這意味著用戶可以直接觀察如塑料、紙張、生物樣品、陶瓷、絕緣涂層等，無需預先噴涂導電膜，不僅保護了樣品原始狀態，也極大地節省了制樣時間和成本。

使用說明：在操作中，用戶應根據樣品特性靈活選擇模式。對于導電良好的金屬、半導體樣品，優先使用高真空SE模式以獲得高分辨率圖像。對于混合材料需要成分區分時，切換至BSE模式。而對于絕大多數絕緣體，則應啟用低真空模式，并可根據樣品調節腔室壓力至最佳狀態，以獲得無荷電干擾的清晰圖像。

應用實例：在地質學中，利用BSE模式可輕松分辨出礦石中不同原子序數的礦物。在高分子材料研究中，低真空SE模式可直接觀察塑料斷口的韌性撕裂特征。在電子產品質檢中，無需制樣即可檢查PCB板上的焊點是否存在裂紋或污染。