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高真空磁控濺射蒸發鍍膜儀是用于在真空環境中通過磁控濺射技術和蒸發法結合制備薄膜的設備，主要用于半導體材料、光學元件等領域的薄膜制備。
性能特點
薄膜質量高：磁控濺射沉積的薄膜致密、附著力強，可準確控制膜厚和成分；真空蒸發可實現高純度薄膜的沉積，兩者結合能制備出性能良好的薄膜，如在光學薄膜、電子器件薄膜等方面具有良好的應用效果。
鍍膜材料廣泛：能處理金屬、合金、化合物、半導體等多種材料，既可以通過磁控濺射沉積高熔點金屬、合金及化合物薄膜，也可以通過真空蒸發沉積純金屬、有機物等薄膜。
工藝靈活性強：可通過調整磁控濺射的功率、氣體壓力、靶基距，以及真空蒸發的加熱溫度、蒸發速率等參數，實現多種鍍膜工藝，如單靶濺射、多靶共濺射、反應濺射、蒸發鍍膜以及它們的組合工藝等。
應用領域
電子領域：用于制備半導體芯片的電極、互連層、阻擋層，以及平板顯示器的透明導電膜、光學介質膜等，如氧化銦錫透明電極、銅互連層等的制備。
光學領域：可制備增透膜、濾光膜、反射膜等光學薄膜，提高光學元件的光學性能，如在激光器件、太陽能電池、光學鏡頭等方面的應用。
機械領域：在模具、軸承等表面沉積硬質耐磨涂層、自潤滑涂層等，提高其硬度、耐磨性和使用壽命。
裝飾領域：用于在汽車內外飾件、電子產品外殼、珠寶飾品等表面鍍制金屬膜、合金膜、彩色膜等，提升產品的美觀性和裝飾性。
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