當ACCRETECH TSK半導體設備chiller冷水機出現(xiàn)壓力參數(shù)異常時，可按照以下步驟進行排查和處理：

一、高壓異常（壓力過高）的排查與處理

冷凝器散熱不良

現(xiàn)象：高壓壓力持續(xù)高于額定值。

原因：冷凝器臟污、冷卻水量不足、冷卻水溫過高或系統(tǒng)內有空氣。

處理：

清洗冷凝器：使用高壓水槍沖洗翅片，去除灰塵和生物膜；每年用檸檬酸溶液循環(huán)清洗銅管，清除水垢。

檢查冷卻水系統(tǒng)：確保冷卻塔風機正常運轉，布水器無堵塞；增加儲水池容量以提高冷卻水循環(huán)效率。

排除空氣：停機后在冷凝器高點排空，或重新抽真空并充注制冷劑。

制冷劑充注過多

現(xiàn)象：吸排氣壓力、平衡壓力均偏高，壓縮機運行電流過大。

處理：通過高低壓平衡法檢測制冷劑量，使用回收裝置排出多余制冷劑，直至壓力恢復正常。

冷卻水流量不足

現(xiàn)象：機組進出水壓力差變小，溫差變大。

原因：管道過濾器堵塞、水泵選型過小或管路設計不合理。

處理：

清洗或更換過濾器，確保水流暢通。

檢查水泵運行狀態(tài)，必要時更換為與系統(tǒng)匹配的水泵。

電氣故障誤報

現(xiàn)象：高壓保護繼電器動作，但壓縮機運行電流和吸排氣壓力正常。

原因：高壓保護繼電器受潮、接觸不良或單元電子板損壞。

處理：檢查并更換受潮或損壞的電氣元件，確保通信線路正常。

二、低壓異常（壓力過低）的排查與處理

制冷劑泄漏

現(xiàn)象：低壓壓力持續(xù)低于額定值，制冷量下降。

處理：

使用電子檢漏儀或肥皂水檢測泄漏點，檢查蒸發(fā)器、冷凝器、膨脹閥等部件的密封接口。

對泄漏點進行補焊或更換密封件，然后按額定充注量重新充注制冷劑。

膨脹閥堵塞或開度異常

現(xiàn)象：低壓壓力過低，蒸發(fā)器表面結霜不均。

處理：

清洗或更換膨脹閥，確保節(jié)流裝置暢通。

通過PLC控制系統(tǒng)校準電子膨脹閥，測試不同負荷下的閥口開度與制冷量匹配度。

蒸發(fā)器堵塞或結霜

現(xiàn)象：低壓壓力過低，蒸發(fā)器出口溫度低于設定值。

原因：蒸發(fā)器內部積塵、導熱介質性能下降或空氣混入系統(tǒng)。

處理：

拆卸清洗蒸發(fā)器，去除積塵和雜質。

檢查系統(tǒng)密封性，若空氣混入需抽真空并更換干燥過濾器。

壓縮機效率下降

現(xiàn)象：低壓壓力過低，壓縮機運行電流異常。

原因：壓縮機閥片磨損、電機繞組短路或制冷劑中混入雜質。

處理：停機檢查壓縮機內部零件，必要時更換壓縮機或進行維修。

三、通用排查與預防措施

定期維護

每月檢查壓力表讀數(shù)，若偏差超過±10kPa需更換傳感器。

每季度清洗冷凝器翅片和管路，確保散熱效率。

每年進行系統(tǒng)壓力測試，驗證制冷劑充注量是否符合要求。

環(huán)境優(yōu)化

保持設備周圍通風空間≥1m，冷凝器進風溫度≤35℃，出風溫度≤45℃。

夏季高溫時增設遮陽棚或輔助散熱裝置，避免水溫超過40℃。

智能監(jiān)測

部署無線壓力傳感器，實時監(jiān)控系統(tǒng)壓力變化。

通過PLC系統(tǒng)記錄歷史數(shù)據(jù)，分析潛在故障隱患。

四、半導體設備維修廠家介紹

無錫德偲在半導體設備維修領域具備技術覆蓋多、服務響應快、定制化能力強、行業(yè)經(jīng)驗深厚四大核心優(yōu)勢，具體分析如下：

1、技術覆蓋多：支持全品牌設備維修

無錫德偲的服務范圍覆蓋半導體行業(yè)設備品牌，包括但不限于：

國際品牌：Neslab、SMC、Bay Voltex、Edwards、Lam、M&W、AMAT（應用材料）、Daikin、Lytron/Affinity、ATS、ACCRETECH TSK等；

設備類型：半導體控溫裝置（Chiller）、恒溫空調、制冷加熱管路、熱流儀、高低溫沖擊氣流儀等。

支持能力使其能夠滿足半導體制造、太陽能、LED、LCD等領域多樣化的設備維護需求，避免客戶因設備品牌差異而需對接多家供應商的麻煩。

2、服務響應快：全國快速支持與工廠級維修

無錫德偲通過以下措施確保服務時效性：

全國范圍快速響應：依托專業(yè)團隊和標準化流程，可在短時間內到達客戶現(xiàn)場，減少設備停機時間；

工廠高標維修：對于復雜故障，設備可運至其工廠進行深度維修，利用專業(yè)檢測設備和標準化作業(yè)環(huán)境，確保維修質量；

預防性維護計劃：通過定期巡檢、性能監(jiān)測和預測性維護，提前識別潛在問題，將故障風險扼殺在萌芽狀態(tài)。

3、定制化能力強：非標產(chǎn)品與靈活解決方案

半導體設備對溫控精度、環(huán)境適應性等要求高，無錫德偲通過以下方式滿足個性化需求：

模塊化設計支持：針對多通道設備，提供模塊化維修方案，可快速更換故障模塊，縮短維修周期；

兼容性優(yōu)化：確保維修后的設備與現(xiàn)有生產(chǎn)線無縫對接，支持與其他測試平臺的靈活連接，降低集成成本。

無錫德偲擁有多年半導體設備維修經(jīng)驗，熟悉光刻、蝕刻、薄膜沉積等關鍵工藝對溫控設備的要求，涵蓋設備翻新、故障維修、性能優(yōu)化等場景，形成可復制的解決方案庫，持續(xù)跟蹤行業(yè)技術動態(tài)，確保維修技術始終與前沿需求同步。