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顯微分光膜厚儀是一種基于光的干涉和分光原理的高精度測量儀器，主要用于非破壞性、非接觸地測量薄膜、晶片、光學材料及多層膜的厚度，并分析其光學常數(如折射率、消光系數)。
通過顯微光譜法測量微小區域的光譜反射率，當光線在薄膜前后表面多次反射形成干涉條紋時，分光技術將干涉條紋分解為不同波長的光譜，并測量其強度分布，通過算法計算膜厚及光學參數。
顯微分光膜厚儀通過光的干涉與分光原理實現非破壞性、非接觸式測量。當光線照射到薄膜表面時，在薄膜前后表面多次反射形成干涉條紋，分光技術將這些條紋分解為不同波長的光譜，通過測量光譜強度分布并結合算法計算，可準確獲取薄膜厚度(1nm-35μm)、折射率(n)、消光系數(k)等參數。
通常由光學系統、檢測系統、控制系統和樣品臺等部分組成。光學系統包括光源、分光器、反射物鏡等，用于產生和傳輸光線，并將光線聚焦到樣品表面；檢測系統一般由探測器等組成，用于檢測反射或透射光線的強度；控制系統負責儀器的操作和數據處理；樣品臺用于放置樣品，并可實現樣品的移動和定位。
使用注意事項
環境控制：避免陽光直射、高溫潮濕環境，防止光學系統受潮或污染。
校準與維護：定期使用標準樣品校準，清潔光學部件以延長壽命。
樣品處理：測量前確保樣品表面平整，避免粗糙度影響反射率數據。
數據安全：選擇支持數據存儲和傳輸(如USB、藍牙)的型號，便于后續分析。
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