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勻膠機是一種利用離心力實現膠液均勻涂覆的核心設備，其工作原理基于旋轉過程中離心力與膠液黏度的動態平衡。當基片被真空吸附于旋轉平臺后，滴膠裝置將膠液精準滴注于基片中心，隨后電機驅動平臺高速旋轉，離心力（計算公式為F=m⋅r⋅ω2，其中ω=2πN/60）使膠液向外鋪展，同時溶劑揮發形成均勻薄膜。這一過程分為低速預鋪和高速甩膠兩段：低速階段（如500-1000轉/分鐘）確保膠液均勻覆蓋基片表面，避免堆積；高速階段（如3000-8000轉/分鐘）通過離心力控制膜厚，轉速越高，膜厚越薄，二者呈反比關系（公式h=k/N，k為膠液特性常數）。
關鍵參數中，轉速是膜厚控制的核心。以KW-4A型勻膠機為例，其雙檔調速范圍為500-2000轉/分鐘（低速）和1300-8000轉/分鐘（高速），轉速穩定度達±1%，可確保同一批次基片間膜厚誤差小于±3%。時間參數同樣關鍵，低速階段通常持續2-18秒以完成預鋪，高速階段持續3-60秒以固化膜層，總勻膠時間需根據膠液黏度動態調整。例如，涂覆5微米厚光刻膠時，需先以1000轉/分鐘旋轉10秒鋪展，再以3000轉/分鐘旋轉30秒甩膠。
此外，加速度控制影響膜層均勻性。快速加速（如從0升至8000轉/分鐘僅需0.5秒）可減少膠液邊緣堆積，而分段調速（如存儲20個程序段，每段含51步速度變化）能適配不同膠液特性。環境參數方面，操作溫度需控制在20-25℃，濕度50±10%，以避免膠液揮發過快或氣泡產生。通過精準調控轉速、時間及加速度，勻膠機可實現從納米級薄膜到微米級涂層的穩定制備，廣泛應用于半導體光刻、微流控芯片制造及生物傳感器開發等領域。
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