01 從二維到三維,激光直寫應用前景廣闊
激光直寫(Laser Direct Writing, LDW)是制作衍射光學元件的主要技術之一,它利用強度可變的激光束對基片表面的抗蝕材料實施變劑量曝光,顯影后便在抗蝕層表面形成要求的浮雕輪廓。這一技術最早可追溯至20世紀80年代,經過數十年的發展,激光直寫已從最初的二維圖形制作拓展到三維微納結構制造,并在電子、光學、生物醫療等領域展現出廣闊的應用前景。
據市場研究預測,全球激光直寫設備市場規模預計將從2024年的約12億美元增長至2033年的28億美元,期間年均復合增長率達到10.3%。
圖源自:market research intellect
02 無需掩膜版,更具靈活性
與傳統掩膜光刻不同,激光直寫無需物理掩膜版,刻寫方式更為靈活,具有巨大的應用潛力。
傳統的光刻技術,就像是用模板印染T恤,需要預先制作一塊昂貴且固定的“掩模版"(Mask),再通過光照將掩模版上的圖形復制到晶圓上。這個過程不僅成本高、周期長,而且掩模版一旦制成,圖形便無法修改,缺乏靈活性。
圖源自:ASML
激光直寫則直接利用計算機控制激光束能量及平臺的移動,在材料表面甚至內部靈活地“繪制"出任意所需的圖案,大大提高了加工的自由度。具體來說,激光直寫通過將激光束聚焦在材料的一小塊區域,利用激光與材料的相互作用(如光致變色、光聚合、光致燒蝕、光致相變等),在材料上直接寫入圖案。通過改變激光的波長、功率密度和脈沖時間等參數,可以實現對不同材料的加工,獲得納米級到微米級的超高分辨率。
圖源自:半導體全解,侵刪
激光直寫技術具備以下幾項優勢:
l 高靈活性:設計圖形可隨時通過軟件修改,大大縮短了研發和打樣周期。
l 低成本:省去了昂貴的掩模版制作費用,尤其適合小批量、定制化的生產需求。
l 高精度:能夠制造亞微米甚至納米級別的精細結構。
l 材料普適性:可應用于玻璃、硅、聚合物等多種材料。
03 精密運動平臺:影響激光直寫精度的核心因素
一臺高性能激光直寫設備背后,是多個精密系統的精密協同。
超快激光光源產生高重復頻率、超短脈沖激光;光束傳輸與整形系統完成激光的準直、擴束、能量調節、偏振控制以及最終精確聚焦。精密移動平臺則用于承載與定位樣品,其定位精度、穩定性及動態性能是決定加工分辨率與復雜度的關鍵因素,直接關系到激光直寫加工的精度和質量。運動平臺需要實現:
l 納米級定位精度(XY平面)以及垂直控制(Z軸)
l 多軸同步協調運動
l 高速運動下的穩定性
雙光子聚合激光直寫技術成功制備的高縱深比微納結構及陣列,圖源自:Chinese Optics Letters第23卷第3期,侵刪
定位精度決定了圖形線條的位置準確度,能運動的最小步進量影響套刻對準的精度,如果平臺精度不足,可能導致多層圖形套刻時出現偏差,嚴重影響器件性能。
運動平臺動態性能會影響激光直寫的效率和質量,平臺剛性不足,在高速運動或啟停過程中如果存在抖動、爬行或速度波動,將直接反映在加工圖案上,造成寬度不一致,甚至圖形失真。
除此之外,各軸串擾可能導致線條邊緣粗糙。
04 地心科技激光直寫解決方案
針對激光直寫技術對于運動控制的嚴苛要求,無錫地心科技依托自主研發、生產的精密運動平臺產品線,為行業提供了多樣的解決方案。
國內某微納加工領域先進企業原有的運動平臺精度和動態性能不足,導致產品良率遲遲無法提升,難以滿足日益增長的市場需求,亟需更先進更精準的運動平臺進行替換。在深入了解客戶痛點和工藝需求后,地心科技的工程團隊迅速響應,為其量身定制了一套基于ART130XY直線電機機械臺和SMH-V系列直驅升降臺的集成解決方案。
ART130XY直線電機平臺采用地心科技自研無鐵芯直線電機直接驅動,配合高分辨率光柵反饋,實現了高速與高精度的統一。該系列平臺具有結構緊湊、剛性高的特點,非常適合作為激光直寫系統的XY運動平臺,確保大面積直寫時的精度和效率。
SMH-V系列升降臺采用高承載和高剛性設計,用于控制焦平面位置或工件高度,其精度直接影響激光聚焦質量和加工深度一致性。
集成后,平臺的XY軸定位精度可達±0.3 μm,重復定位精度可達±0.1 μm,直線度和平面度可達±2μm,在位穩定性可達±15 nm;
平臺的Z軸定位精度可達±0.6 μm,重復定位精度可達±0.25 μm,直線度和平面度可達±2μm,在位穩定性可達±30 nm;
實際應用結果表明,該系統在保持亞微米級圖案精度的同時,大幅提高了生產效率和良品率,幫助客戶滿足了制造的嚴苛要求。
總結:
激光直寫作為面向未來的先進制造技術,正在推動電子信息、先進材料、生物醫療等領域的創新發展。而精密運動平臺作為激光直寫裝備的“隱形支柱",其性能的提升直接關系到這一技術能否充分發揮潛能。
為此,地心科技將繼續秉持創新理念,不斷推出更加精密、智能的運動控制解決方案,為激光直寫等先進制造領域提供核心支撐,助力中國精密制造邁向新的高度。
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