C1608X7S0G106M080AB 是 TDK 推出的一款 0603 封裝(1608 尺寸)X7S 系列多層陶瓷電容器(MLCC),具有 4V 額定電壓、10μF 容量、±20% 容差,適用于高密度電路板設計,廣泛應用于消費電子、通信設備、汽車電子等領域。
深圳 谷京科技 提供 原廠正品、嚴格質控、高效物流,確保采購無憂,并提供 多樣化 TDK 元器件選擇,滿足不同應用需求。
參數 | 規格 |
|---|---|
型號 | C1608X7S0G106M080AB |
封裝尺寸 | 0603 (1.6mm × 0.8mm) |
電容器類型 | 多層陶瓷電容器(MLCC) |
系列 | X7S(中溫穩定型) |
額定電壓 | 4V DC |
電容量 | 10μF |
容差 | ±20% |
介電材料 | X7S(溫度范圍 -55°C ~ +125°C) |
溫度特性 | X7S(電容變化 ±22% @ -55°C ~ +125°C) |
引腳類型 | 貼片(SMD) |
制造商 | TDK |
供應商 | 深圳谷京科技 |
•
溫度穩定性高:適用于 -55°C 至 +125°C 環境,電容變化控制在 ±22% 以內。
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低等效串聯電阻(ESR),適用于高頻應用。
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高可靠性,適用于汽車電子、工業控制等嚴苛環境。
•
小型化 0603 封裝,適合高密度 PCB 設計。
? 消費電子(智能手機、平板電腦、可穿戴設備)
? 通信設備(5G 基站、路由器、交換機)
? 汽車電子(車載娛樂系統、ADAS 輔助駕駛)
? 工業控制(PLC、傳感器、電源管理)
? 醫療設備(便攜式醫療儀器)
答: X7S 系列的工作溫度范圍為 -55°C 至 +125°C,在此范圍內電容變化不超過 ±22%。
答: 不建議超過 4V DC,長期過壓可能導致電容器失效或短路。
答: 是的,TDK 的 X7S 系列在 0603 封裝下提供 10μF 容量,適用于高密度電路設計。
答: ±20% 容差適用于大多數電路,如需更高精度,可選擇 ±10% 或 ±5% 的型號。
答: 谷京科技提供 原廠正品、嚴格質控、高效物流、技術支持,確保采購無憂,并提供 多樣化 TDK 元器件選擇。
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?? 多樣化選擇:涵蓋 TDK 各系列 MLCC,滿足不同需求。
C1608X7S0G106M080AB 是 TDK 生產的 0603 封裝 X7S 系列 4V 10μF ±20% 多層陶瓷電容器,適用于 消費電子、通信、汽車、工業 等領域。深圳 谷京科技 提供 原廠正品、嚴格質控、高效物流,確保采購無憂。

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