芯片檢測效率低下?格物優(yōu)信微距熱成像儀毫秒級定位缺陷
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的浪潮中,芯片制造的精度與效率已成為決定行業(yè)競爭力的核心要素。作為精密工業(yè),芯片制造在檢測環(huán)節(jié)面臨著納米級缺陷捕捉的嚴(yán)峻挑戰(zhàn):傳統(tǒng)檢測手段在速度、精度與實時性上的短板,嚴(yán)重制約了高duan芯片的良率與量產(chǎn)效率。在此背景下,格物優(yōu)信微距熱成像儀X 1280系列、X640系列以技術(shù)突破,憑借毫秒級響應(yīng)速度,針對芯片進(jìn)行微米級缺陷檢測的硬核實力,為芯片制造行業(yè)注入全新動能。
傳統(tǒng)光學(xué)檢測技術(shù)因受限于光學(xué)衍射極限,難以突破微米級缺陷識別屏障,而電子顯微鏡雖具備亞納米級精度,卻因檢測速度緩慢且需破壞性取樣,陷入“精度與速度不可兼得"的困境;與此同時,芯片微小結(jié)構(gòu)的熱分布異常常引發(fā)熱失控失效,但傳統(tǒng)紅外熱像儀受制于空間分辨率不足,始終無法精準(zhǔn)定位微觀熱缺陷;更凸顯矛盾的是,依賴人工復(fù)檢的冗長流程嚴(yán)重拖累檢測效率,加之高duan檢測設(shè)備的天價投入持續(xù)擠壓企業(yè)利潤空間,形成了“高成本、低效率、高風(fēng)險"的惡性循環(huán),成為制約行業(yè)突破的技術(shù)枷鎖。
可見光相機(jī)拍攝芯片核心部件電容2mm*3mm
格物優(yōu)信微距熱像儀X 1280系列、X640系列通過微距鏡頭與高靈敏度紅外探測器,最高可達(dá)到130萬紅外像素點纖毫畢現(xiàn),即使是小到3微米的物體也能實現(xiàn)高清熱成像測溫,可清晰捕捉芯片內(nèi)部導(dǎo)線、焊點的微觀熱分布;支持每秒最高125Hz的高速熱成像,實時追蹤芯片通電、運(yùn)行時的瞬態(tài)溫度變化,提前預(yù)警局部過熱風(fēng)險;配備專業(yè)測溫軟件,發(fā)射率可調(diào),可針對芯片封裝樹脂、金屬焊球、陶瓷基板等不同熱導(dǎo)材料精準(zhǔn)校準(zhǔn),確保硅基、碳化硅、氮化鎵等全品類芯片檢測一致性。
格物優(yōu)信微距熱像儀X640F300UM25拍攝2mm*3mm電容
格物優(yōu)信微距熱像儀X640F300UM17拍攝2mm*3mm電容
格物優(yōu)信微距熱像儀X640F300UM8拍攝2mm*3mm電容
微米可測|見微知著,專為微小物體測溫而生
優(yōu)質(zhì)的探測器及專業(yè)算法如同一雙“火眼金睛",幫助用戶洞察畫面中的細(xì)微差異,捕捉場景中的細(xì)小溫差,使得被檢測物體在“熱成像顯微鏡"的視角下纖毫畢現(xiàn)。
配備科研專用支架,實時連續(xù)在線監(jiān)測
針對被測物體的微小特性,特配備科研專用支架,針對實驗對象就行靜距離實時觀測,讓熱成像科學(xué)研究操作更順手,助力科研項目如光纖檢測、電子yan發(fā)熱絲、芯片材料無損檢測等領(lǐng)域的研究項目順利推進(jìn),我們支持個性化dingzhi和SDK二次開發(fā),確保用戶在微觀研究中能夠得心應(yīng)手、游刃有余。
更受用戶青睞的微距熱像儀,各大高校單位的選擇
格物優(yōu)信微距熱像儀X系列已助力多家高校科研單位的熱成像科研項目,如北京大學(xué)材料熱效應(yīng)研究、清華大學(xué)深圳研究院電阻絲監(jiān)測、浙江大學(xué)激光晶體研究等等,熱像儀成像細(xì)膩清晰、測溫精準(zhǔn)的特點深受科研用戶的青睞。
拍攝型號X640D150UM8(微距)
拍攝型號X640F615UM8(微距)
拍攝型號X640D150UM8(微距)
高達(dá)百萬紅外像素+微距鏡頭,微小物體測溫盡顯高清
格物優(yōu)信科研用熱像儀,針對不同的客戶需求,采用不同分辨率如348*288、640*480、1280*1024等,可加裝不同焦距的顯微鏡頭,如1280*1024微距熱像儀4.8μm鏡頭、640*512微距熱像儀17μm鏡頭、640*512微距熱像儀8μm鏡頭,最高可達(dá)到130萬紅外像素點纖毫畢現(xiàn),即使是小到3微米的物體也能實現(xiàn)高清熱成像測溫。
格物優(yōu)信X1280熱像儀配4.8μm微距鏡頭紅外圖
配備IRStudio科研專用軟件,支持曲線分析|逐幀分析|離線分析
IRStudio系統(tǒng)是格物優(yōu)信針對紅外熱像儀及其衍生產(chǎn)品所開發(fā)的專業(yè)紅外分析軟件。具有強(qiáng)大的錄制和分析功能,可對紅外數(shù)據(jù)進(jìn)行顯示、記錄、特征分析等,以支持關(guān)鍵決策,滿足用戶在研發(fā)、研究領(lǐng)域中的實際應(yīng)用需求。
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