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當前位置：廣州虹科電子科技有限公司>>儀器儀表>> 點成生物MEPS-TBC-WL 3D器官芯片
MEPS-TBC-WL
3D器官芯片（下孔型）
2D-3D 混合組織間屏障建模
裝載多種細胞和基質，再現復雜的三維人體組織結構
適用于上部通道的生理剪切應力
僅通過擴散至取樣板進行高精度屏障傳輸分析
適用于自動微觀生理系統 (ProMEPS™)
芯片參數
應用
灌注式 2D/3D 組織-組織共培養
每塊芯片的單位數
8
材料
聚苯乙烯
尺寸
25 mm X 75 mm
基礎
通道寬度 X 高度
ECM凝膠孔體積
1000 μm X 3000 μm
2~14.35 μL
薄膜
孔徑/密度
材料
厚度
共培養界面表面
3 μm / 6E+05 cm2
聚酯纖維
9 μm
1.14 mm2
插入
通道寬度 X 高度
灌注通道容積
500 μm X 100 μm
0.3 μL
采樣板
板寬 X 板高
容積
900 μm X 2900 μm
每板 50 μL
灌注
無泵、重力驅動、毛細管力
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