等離子濺射鍍膜儀是磁控濺射技術(shù)的升級(jí)版，通過增強(qiáng)等離子體密度和離化率，顯著提升薄膜性能。其核心過程包括：
等離子體增強(qiáng)：利用射頻（RF）、脈沖電源或高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS）產(chǎn)生高密度等離子體，使更多濺射粒子電離為離子。
離子輔助沉積：高能離子轟擊基片，增強(qiáng)薄膜致密性、附著力，并減少缺陷。
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