晶圓檢查顯微鏡的功能及技術原理

閱讀：52發布時間：2025-9-26

　　晶圓檢查顯微鏡是用于半導體晶圓表面和內部結構檢測的光學儀器，可幫助技術人員快速發現晶圓上的缺陷，確保產品質量。

　　主要功能：

　　缺陷檢測：能夠快速發現晶圓表面的劃痕、污染、孔洞、裂紋等缺陷，以及內部結構的異常。

　　尺寸測量：通過配備的測量軟件，可對晶圓上的線條寬度、圖形尺寸、間距等進行準確測量。

　　圖像分析：可以對采集的圖像進行處理和分析，如對比度調整、邊緣檢測、缺陷分類等，為質量控制和工藝改進提供數據支持。

　　晶圓檢查顯微鏡通過光學系統與成像技術的結合，實現晶圓表面及內部微觀結構的精準觀測，其核心原理：

　　光學成像系統

　　照明方式：支持透射式(用于透明/半透明晶圓)和反射式(用于不透明晶圓)照明，光源類型涵蓋鹵素燈、LED燈等，其中LED燈因壽命長、發熱低成為主流。

　　物鏡與目鏡：物鏡是關鍵光學部件，提供5X、10X、20X、40X等多種放大倍數，目鏡則進一步放大圖像。

　　聚光鏡：通過數值孔徑調節，將光源光線聚焦至晶圓表面，增強照明亮度，提升觀察清晰度。

　　多模式觀察技術

　　明場/暗場觀察：明場檢測通過反射光強度變化識別劃痕、顆粒等較大缺陷；暗場檢測則利用散射光分析亞100納米級微小缺陷。

　　微分干涉(DIC)：通過光程差增強圖像對比度，清晰呈現晶體缺陷的立體結構。

　　熒光與偏光觀察：可選配熒光模塊檢測光致發光特性，偏光模塊分析晶體取向，滿足*進制程需求。

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