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【活動預告】馬爾文帕納科即將亮相第三代半導體行業盛會
馬爾文帕納科即將參加11月11-14日在廈門舉行的第十一屆國際第三代半導體論壇，屆時將展示從晶體生長到芯片封裝全流程的馬爾文帕納科半導體行業解決方案，涉及XRD、XRF、激光衍射、靜態圖像、納米跟蹤技術、動態光散射及電泳光散射技術。大中華區半導體行業經理還將在“氮化物材料生長及光電技術分會場”作題為“X射線衍射技術于半導體薄膜之研究應用”的主題報告。期待與本次論壇與會嘉賓深入交流。
時間：2025年11月11-14日
地點：廈門泰地萬豪酒店
報告時間：11月13日 / 14:00-17:30
馬爾文帕納科報告時間
11月13日 14:00-17:30
氮化物材料生長及光電技術分會場
X射線衍射技術于半導體薄膜之研究應用
——鐘明光
大中華區半導體行業經理
半導體行業解決方案
單晶定向儀
10秒內完成晶錠/晶圓的晶體定向，精度達到0.003°
高分辨XRD
外延薄膜，多晶薄膜和非晶薄膜分析；
晶圓分析儀
元素濃度檢測，薄膜均勻性
激光粒度儀
光刻膠主成分樹脂粒度分布；磨料主成分粒度分布；控制封裝用環氧樹脂或陶瓷填料的粒度分布
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靜態粒度粒形分析儀
圖像法測定金剛石磨料的粒度粒形信息并提供統計性結果
納米顆粒跟蹤分析儀
快速篩查光刻膠中亞微米級污染物；清洗液中的顆粒物數量分析
納米粒度及電位儀
測定磨料主成分的粒度分布；測量漿料Zeta電位，防止團聚
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